5916 research outputs found
Sort by
Geniş alan hava gözetiminde görüntü işleme modüllerinin hızlandırılması.
No full textWide Area Aerial Surveillance (WAAS) is a type of surveillance system that refers to monitoring of large geographical areas in real-time. A WAAS system is designed using multiple cameras and/or sensors mounted on an Unmanned Aerial vehicle (UAV). WAAS systems can scan an area of several square kilometers at once. However, the huge amount of data collected by WAAS systems can be challenging to process in real-time on board of the aircraft. This study proposes to use Graphics Processing Units (GPU) and multi-core programming techniques to accelerate the performance of the four key modules of a WAAS system: image matching/stitching, object detection, tracking, and super-resolution. Image matching/stitching involves registering and combining multiple images captured by cameras on UAV to create a panoramic image, in other words, the mosaic image of the area being monitored. Object detection and tracking modules involve identifying and tracking the movements of objects, such as cars, trucks, and people. Finally, the super-resolution module uses computational techniques to enhance the resolution of the images and provides more details on the images. The WAAS system's speed and efficiency are significantly improved by using the GPU and multi-core programming techniques to accelerate these modules. GPUs are well-suited to this task because they are designed for parallel processing, allowing them to process large amounts of data in real-time. The experiments show that using GPUs and multi-core programming techniques can significantly improve the performance of image stitching, object detection, tracking, and super-resolution, making it possible to execute these modules in parallel and process the large amount of data collected from WAAS in real-time. The accelerated modules are tested on NVIDIA Jetson AGX Xavier embedded GPU card for challenging test scenarios, demonstrating their potential for real-time surveillance on edge devices.Geniş Alan Havadan Gözetleme, GAHG, geniş coğrafi alanların gerçek zamanlı olarak izlenmesini ifade eden bir tür gözetim sistemidir. GAHG sistemi, insansız hava aracı (İHA) üzerine monte edilmiş birden fazla kamera veya sensör kullanılarak tasarlanmaktadır. GAHG sistemleri tek seferde birkaç kilometrekarelik bir alanı tarayabilir. Ancak, GAHG sistemleri tarafından toplanan büyük miktardaki verilerin uçakta gerçek zamanlı olarak işlenmesi zor olabilir. Bu çalışma, bir GAHG sisteminin dört temel modülünün performansını hızlandırmak için grafik işleme birimleri (GPU) ve çok çekirdekli programlama tekniklerinin kullanılmasını önermektedir: görüntü eşleştirme/birleştirme, nesne algılama, izleme ve süper çözünürlük. Görüntü eşleştirme/birleştirme, panoramik bir görüntü, başka bir deyişle izlenen alanın mozaik görüntüsü oluşturmak için İHA'daki kameralar tarafından çekilen görüntülerin kaydedilip birleştirilmesini içerir. Nesne tespit ve takip modülleri, arabalar, kamyonlar ve insanlar gibi nesnelerin hareketlerini tespitini ve takibini içerir. Son olarak, süper çözünürlük modülü, görüntülerin çözünürlüğünü artırır ve görüntüler hakkında daha fazla ayrıntı sağlar. Bu modülleri hızlandırmak için GPU ve çok çekirdekli programlama teknikleri kullanılarak WAAS sisteminin hızı ve verimliliği önemli ölçüde iyileştirilmiştir. GPU'lar, paralel işleme için tasarlandıkları ve büyük miktarda veriyi hızlı bir şekilde işlemelerine izin verdiği için bu görev için çok uygundur. Deneyler, GPU'ları ve çok çekirdekli programlama tekniklerini kullanmanın, GAHG sistemi modüllerinin performansını önemli ölçüde iyileştirebileceğini ve bu modüllerin paralel olarak yürütülmesini ve GAHG'tan toplanan büyük miktarda verinin gerçek zamanda işlenmesini mümkün kıldığını gösteriyor. Hızlandırılmış modüller, zorlu test senaryoları için NVIDIA Jetson AGX Xavier gömülü GPU kartı üzerinde test edilerek uç cihazlarda gerçek zamanlı gözetim potansiyelleri ortaya konmuştur
Parti büyüklüğü oyununda makina öğrenmesi tabanlı maliyet ataması.
No full textSupply chains often have confliction objectives and operate in a finite resource setting. Traditionally, companies focused on their internal processes to generate cost reduction opportunities in order to increase their profitability. However, recent studies suggest that collaboration is the key to have sustained benefits among supply chain partners. Supply chains, which usually have conflicting objectives, can form coalitions and take advantage of collective payoffs. In this paper, we analyze a collaborative production setting where several companies facing varying demands throughout a finite planning horizon attempt to reduce their procurement costs by ordering from a common supplier. The participants exploit the synergy among themselves by maximizing the capacity utilization of the supplier. We design a novel cost allocation method using various machine learning techniques with the goal of generating a cost-allocation mechanism that ensures the sustainability of the collaboration. We conduct a computational study to compare and contrast our proposed method with the generic methods in the literature. We discuss the advantages and disadvantages of these methods in terms of solution quality and computation time.Tedarik zincirleri genellikle çelişkili hedeflere sahiptir ve sınırlı bir kaynak ortamında çalışır. Geleneksel olarak şirketler, kârlılıklarını artırmak amacıyla maliyet azaltma fırsatları yaratmak için kendi iç süreçlerine odaklandılar. Bununla birlikte; son çalışmalar, tedarik zincirinin paydaşları arasında sürekli fayda sağlamanın anahtarının işbirliği olduğunu göstermektedir. Genellikle birbiriyle çelişen hedeflere sahip olan tedarik zincirleri, koalisyonlar oluşturabilir ve toplu kazançlardan yararlanabilir. Bu çalışmada, sınırlı bir planlama ufku boyunca değişen taleplerle karşı karşıya kalan birkaç şirketin ortak bir tedarikçiden sipariş vererek tedarik maliyetlerini düşürmeye çalıştığı işbirlikçi bir üretim ortamını analiz ediyoruz. Katılımcılar, tedarikçinin kapasite kullanımını maksimize ederek kendi aralarındaki sinerjiden yararlanırlar. İşbirliğinin sürdürülebilirliğini sağlayan bir maliyet dağıtım mekanizması oluşturmak amacıyla çeşitli makine öğrenimi tekniklerini kullanarak yeni bir maliyet dağıtım yöntemi tasarlıyoruz. Önerdiğimiz maliyet dağıtım yöntemini literatürdeki genel yöntemlerle karşılaştırıyor ve çözüm kalitesi ve hesaplama süresi açısından bu yöntemlerin avantaj ve dezavantajlarını tartışıyoruz
Gerçek hava koşulları etkilerinin ve kentsel alan ısı performansının CFD modellemesiyle değerlendirilmesi : bir kentsel alanın oluşumu ve nüfus dinamikleri üzerine bir çalışma.
No full textThis thesis aims to examine the problems that may arise in an urban area and minimize the adverse effects of extreme weather events such as heatwaves. To achieve this goal, different urban configurations with various geometries and material usage are modeled and analyzed in Yesilkoy/Istanbul using a commercial Computational Fluid Dynamics (CFD) program. The models are simulated with weather conditions (extreme and average) obtained from long-term meteorological records measured by the Turkish State Meteorological Service. The overall study encompasses four different case studies. The first case study focuses on creating a basic urban area with two parameters (albedo and aspect ratio). The second case study involves the effects of different weather conditions on the microclimate and a comparison of the numerical approach and TS 825 standards. The third case study examines the heat fluxes released from the urban area to the environment and aims to improve their performance. The fourth case study addresses the solution to excessive heating resulting from an increasing number of buildings and investigates the wind characteristics in canyons. As a result of the analysis, the highest average building surface temperature value difference between the low albedo and high albedo scenarios is calculated as 2.9 °C at 11 o'clock. With the effect of aspect ratio, the average temperature on the building surfaces decreased by at most 1 degree at 11 am. As a result of the roof design the average temperature difference on the building surfaces is at 1 pm and 2 pm, with a maximum of 0.6 °C. The cool roof strategy, which is used to reduce the negative effect of the population, showed the greatest effect at 1 pm and reduced the average temperature on the building surfaces by 1 °C.Bu tez, bir kentsel alanda ortaya çıkabilecek sorunları incelemeyi ve sıcak hava dalgaları gibi aşırı hava olaylarının olumsuz etkilerini en aza indirmeyi amaçlamaktadır. Bu amaca ulaşmak için ticari bir Hesaplamalı Akışkanlar Dinamiği (CFD) programı kullanılarak Yeşilköy/İstanbul'da çeşitli geometri ve malzemelere sahip farklı kentsel tasarımlar modellenmiş ve analiz edilmiştir. Modeller, Meteoroloji Genel Müdürlüğü tarafından ölçülen uzun vadeli meteorolojik kayıtlardan elde edilen hava koşulları (ekstrem ve ortalama) ile simüle edilmiştir. Bu tez dört farklı vaka çalışmasını kapsamaktadır. İlk vaka çalışması, iki parametreli (albedo ve en-boy oranı) temel bir kentsel alanın yaratılmasına odaklanmaktadır. İkinci vaka çalışması, farklı hava koşullarının mikro iklim üzerindeki etkilerini ve sayısal yaklaşım ile TS 825 standartlarının karşılaştırılmasını içermektedir. Üçüncü vaka çalışması, kentsel alandan çevreye salınan ısı akışlarını incelemekte ve performanslarını iyileştirmeyi amaçlamaktadır. Dördüncü vaka çalışması, artan sayıda binadan kaynaklanan aşırı ısınmanın çözümünü ele alıyor ve kanyonlardaki rüzgar karakterini araştırıyor. Analizler sonucunda, düşük albedo ve yüksek albedo senaryoları arasındaki en yüksek ortalama bina yüzey sıcaklığı değerlerindeki fark saat 11 de 2,9°C olarak hesaplanmıştır. En-boy oranının da etkisiyle bina yüzeylerindeki ortalama sıcaklık saat 11.00'de en fazla 1 derece azaldı. Çatı tasarımı sonucunda bina yüzeylerindeki ortalama sıcaklık farkı, maksimum 0,6 °C ile 13:00 ve 14:00 olmuştur. Nüfusun olumsuz etkisini azaltmak için uygulanan soğuk çatı stratejisi en büyük etkiyi saat 13.00'te göstermiş ve bina yüzeylerindeki ortalama sıcaklığı 1 °C düşürmüştür
Nano-boyutta kimyasal modifiye edilmiş ince filmlerin kimyasal-mekanik düzleştirme uygulamaları için karakterizasyonu
No full textThe aim of the microelectronics industry has historically been achieving increasing functionality through decreasing the device sizes while simultaneously reducing the unit manufacturing costs. This objective has been achieved by the implementation of multilevel metallization (MLM) based on the development of advanced photolithography processes and the chemical mechanical planarization (CMP) process that enabled the successful patterning through photolithography by planarization of the wafer surfaces. The projected targets of the Integrated Circuit (IC) manufacturing are facing some physical barriers with the current and forthcoming needs of the semiconductor industry to develop future metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFET). These challenges entail the introduction of new and more difficult materials to achieve better device performance such as use of Germanium due to its higher electron mobility to build faster microprocessors, as well as the use of III-V semiconductors such as GaN, GaAs or InAs which are being tested for high power device applications. Furthermore, new ideas such as reduced power consumption and ability of energy harvesting introduced ferroelectric and magnetic memories, as well as piezoelectric transducers which involve variety of materials harder to integrate to conventional semiconductor manufacturing. Chemical Mechanical Planarization process is one of the key enablers for the integration of the new materials into the current semiconductor fabrication processes. CMP functions on the principle of chemically modifying the surface to be polished while this surface is continuously abraded mechanically by the Nano-particles homogeneously suspended in the slurry environment. Development of new CMP processes require a robust slurry formulation that can provide high material removal rates (MRR) to promote high volume manufacturing throughput with low dissolution rates (DR) to achieve topographic selectivity and global planarity, in addition to creating minimum surface defectivity surface roughness values. Hence, it is important to understand the chemical and mechanical nature of the CMP process to better control the process and design future processes for the new generation materials. This dissertation focuses on the characterization of the chemically modified thin films which form during the CMP applications through the exposure of the surface to be polished to the slurry chemicals to optimize the process performance at a Nano-scale. The overall study is presented in two main sections the first part focusing on the findings on the chemically formed metal oxide thin films on metal CMP applications and the second part focusing on the chemically modified thin film characterization on the nonmetal CMP applications. On metal CMP applications, chemically modified thin films are required to be protective oxides to achieve topographic selectivity. Therefore, the chemically modified thin films of the metal (tungsten) substrates were characterized for thickness and composition as well as their protective nature by calculating their Pilling-Bethworth (P-B) ratio comparing the volume of oxide to the volume of the metal underneath. The analyses have shown a layered oxide film formation with the very top oxide film was detected to be a hydroxyl compound of the tungsten followed by W/WOx combination in the lower layers until a pure W substrate is reached. Furthermore, it has also been demonstrated that the surface topography of the tungsten wafers tend to change as a function of the oxidizer concentration. The observed changes in the surface topography were also found to affect the wettability and the total surface energy. Hence, it is obvious that the protective nature, as well as the surface nano-topography of the metal oxide thin films need to be studied to assess the metal CMP performance at a nano-scale. Changes in the surface roughness and topography with the oxidizer concentration were also studied through a mathematical modeling approach using Cahn-Hilliard Equation (CHE) approximation. CHE explains the formation of surface nano-structures in terms of reverse diffusion principal and expected to shed light to understanding the changes in the material removal rate mechanisms as a function of the CMP process variables. In the second half of the dissertation, slurry formulations are evaluated to characterize the chemically modified thin films to enhance selectivity for germanium/silica (Ge/SiO2) CMP systems. The chemically modified thin films are mainly the hydroxyl layers formed by the dissolution of the materials such as silicon, silica or germanium in front end applications of the CMP. To evaluate the impact of chemically modified thin films of the Ge/SiO2 system, it is necessary to modify these chemically modified films with oxidizers and surface active agents (surfactants) since the function of the chemically modified layers in these applications is to achieve optimal removal rate selectivity. Therefore, initially selectivity analyses were conducted by wear rate responses measured at a single particle-surface interaction level through Atomic Force Microscopy (AFM) with and without the use of surfactants. Both anionic (sodium dodecyl sulfate-SDS) and cationic (cetyl trimethyl ammonium bromide-C12TAB) surfactants were evaluated at their sub-micelle and above critical micelle concentrations (CMC) as a function of pH and oxidizer concentrations. CMP performances of Ge and SiO2 wafers were evaluated in terms of material removal rates, selectivity and surface quality. This dissertation is composed of seven chapters. The first chapter discusses the importance of nano-scale chemically modified thin films for chemical mechanical planarization process by an introduction to CMP process. Chapter 2 reviews the main components of the CMP process, its integration at the front end, middle section and back end of the line applications, as well as the importance of the characterization of the chemically modified thin films in CMP development. Chapter 3 discusses metal oxide protective thin film characterization for metal CMP applications by focusing on the growth and protective nature of the metal oxide thin films on CVD deposited tungsten wafers pre and post polishing in the presence of an oxidizer. In Chapter 4, CMP performance of the tungsten wafers are evaluated based on the material removal rate and surface quality analyses as a function of the changes in the slurry solids loading and H2O2 concentration as an oxidizer. Chapter 5 focuses on germanium/silica CMP through wear rate testing as a preliminary predictive approach as well as through standard CMP MRR evaluations to define a suitable slurry formulation with sufficient selectivity and removal rate performance. Chapter 6 extends the current knowledge base on the use of surfactant systems from standard shallow trench isolation (STI) CMP to Ge- based STI CMP. CMP results are reported with slurries made of silica particles with 3 wt % solids loading and 200-300 nm particle size in the presence of surfactants and 0.1 M H2O2 as an oxidizer. The optimal conditions for slurry formulations are presented as a function of pH and oxidizer concentration on Ge/SiO2 selectivity statistically through design of experiments (DOE). Finally, Chapter 7 provides a summary of the reported findings of this dissertation, and the suggested future work.Mikroelektronik endüstrisinin amacı giderek küçülen cihaz boyutlarına rağmen fonksiyonelliğini arttırmayı başarıp, birim üretim maliyetini azaltmaktır. Bu amaç ileri fotolitografi proseslerinin geliştirilmesi ile çok katmanlı metalizasyon işlemine uygulanarak başarılmıştır ve kimyasal mekaniksel düzlemleme (CMP) prosesi de pul yüzeylerin düzlemlenmesi ile fotolitografi desenlerinin başarılı bir şekilde uygulanmasına olanak sağlamaktadır. Hedeflenen entegre devre (IC) üretimi gelecek yarıiletken endüstrisinde ihtiyaç duyulan metal oksit yarıiletken alan etkili transistorlerin (MOSFET) gelişimi için bazı fiziksel zorluklar ile karşılaşmaktadır. Bu zorluklar germanyum kullanımı gibi yüksek elektron mobilitesine sahip yeni ve daha zor malzemelerin kullanımıyla üstesinden gelinebilecektir, bunun yanında yüksek güçlü cihaz uygulamalarında GaN, GaAs ya da InAs gibi III-V grubuna ait yarıiletkenler kullanılmaktadır. Ayrıca, enerji tüketiminin azaltılmasi ve enerji depolama yeteneği gibi yeni fikirler ferroelektrik ve manyetik bellekleri tanıtmıştır, hem de çeşitli daha sert malzemelerin yarıiletken üretimine entegre edilmesini sağlayan piezoelektrik güç çeviricileri ön plana çıkarmıştır. Kimyasal mekaniksel düzlemleme prosesi mevcut yariiletken üretim süreçlerine yeni malzemelerin integrasyonu için önemli bir prosestir. CMP işlemi sulu suspansiyon ortamında homojen olarak dagılmış nano partiküllerin mekanik olarak yüzeyi sürekli aşındırarak parlatılmış yüzeyi kimyasal olarak modifiye etmektedir. Yüksek hacimde üretime ulaşmak için geliştirilen yeni CMP prosesleri yüksek malzeme aşınım hızını sağlayabilecek etkili CMP suspansiyon formülasyonlarına ihtiyaç duymaktadır. Ayrıca topografik seçiciliği ve geniş yüzey düzlemselliğini başarmak için düşük çözünme hızı, minimum yüzey hasarı ve yüzey pürüzlülüğü sağlamak gerekmektedir. Bu nedenle, daha iyi bir proses kontrolü sağlamak ve yeni nesil malzemeler için gelecek proses tasarımı yapmak için CMP prosesisinin kimyasal ve mekaniksel etkisini anlamak çok önemlidir. Bu tez CMP uygulamaları sırasında suspansiyon içinde yer alan kimyasallara maruz kalması sonucu pul yüzeyinde oluşan kimyasal olarak modifiye edilmiş ince filmlerin karakterizasyonuna ve process performansının nano boyutta optimize edilmesine odaklanmaktadır. Sunulan calışma iki ana bölüme ayrılmaktadır, birinci bölüm metal CMP uygulamalarında oluşan kimyasal metal oksit ince filmlere, ikinci bölüm ise metal olmayan CMP uygulamalarında oluşan kimyasal olarak modifiye edilmiş ince filmlerin karakterizasyonuna odaklanmaktadır. Metal CMP uygulamalarında, kimyasal modifiye ince filmlerde topografik seçiciligi sağlamak için koruyucu oksit ince filmlere ihtiyaç duyulmaktadır. Bu nedenle, metal (tungsten) yüzeylerinde kimyasal modifiye ince filmlerin kalınlığı ve kompozisyonu karakterize edilmiştir, hemde yüzeyde oluşan oksit hacminin metal hacmine oranlanmasi ile Pilling-Bedworth (P-B) oranı hesaplanarak koruyucu film olup olmadıkları değerlendirilmiştir. Yapılan analizler en alt katmandaki saf tungsten yüzeyine ulaşana kadar en üst katmandaki oksit filmin tungsten hidroksil bileşiğinden oluştuğunu sonraki katmanların W/Wox kombinasyonları şeklinde devam ettiğini göstermiştir. Ayrıca, tungsten pullarinin yüzey topografisinin oksitleyici konsantrasyonuna bağli olarak değişme eğiliminde olduğu belirlenmiştir, gözlemlenen yüzey topografisi değişiminin yüzey ıslanabilirliğini ve toplam yüzey enerjisinide etkilediği sonucuna varılmıştır. Bundan dolayı, bu filmlerin koruyucu bir yapısı olduğu açıktır, ayrıca metal CMP performansını belirlemek için nano boyutta metal oksit ince filmlerin yüzey nano topografisinin incelenmesi gerekmektedir. Yüzey pürüzlülüğünün ve topografisinin oksitleyici konsantrasyonu ile değişimi ayrica Cahn-Hillard Eşitliği (CHE) yaklaşımı kullanılarak çalışılmıştır. CHE tersine difuzyon prensibine dayanarak yüzeyde nano yapıların oluşumunu açıklamaktadır ve CMP process değişkenlerinin bir fonksiyonu olarak malzeme aşınım hızı mekanizmasındaki degişikliklerin anlaşılmasına ışık tutması beklenmektedir. Tezin ikinci bölümünde ise, suspansiyon formulasyonları germanyum/silika CMP sistemlerinde seçiciliği sağlayabilmek için kimyasal modifiye ince filmlerin karakterizasyonu değlendirilmiştir. Kimyasal modifiye ince filmler CMP ön uç uygulamalarında silikon, silika ya da germanyum gibi malzemelerin çözünmesi sonucu başlıca hidroksil katmanlarından oluşmaktadır. Ge/SiO2 sistemine kimyasal modifiye ince filmlerin etkisini değerlendirmek için, yüzey aktif maddeleri (surfaktan) ve oksitleyiciler ile kimyasal modifiye filmlerin modifikasyonu gereklidir çünkü kimyasal modifiye katmanlar bu uygulamalarda optimum aşınım hızı seçiciliğini sağlamanın bir fonksiyonudur. Bu nedenle, ilk olarak seçicilik analizleri yüzey aktif maddesi kullanmadan Atomik Kuvvet Mikroskubu ile tek partikül-yüzey etkileşimi seviyesinde aşınma hızına bağlı olarak analiz edilmiştir. Hem anyonik (Sodyum Dodesil Sulfat-SDS) hemde katyonik (Setil Trimetil Amonyum Bromur-C12TAB) yüzey aktif maddeleri pH ve oksitleyici konsantrasyonunun bir fonksiyonu olarak misel altı ve kritik misel konsantrasyonlarında değerlendirilmiştir. Ge ve SiO2 pulların CMP performansları malzeme aşınım hızı, seçicilik ve yüzey kalitesi açısından değerlendirilmiştir. Bu savunma yedi bölümden oluşturulmuştur. Birinci bölüm CMP prosesine girişte nano boyutta kimyasal modifiye ince filmlerin CMP prosesinde önemi tartışılmaktadır. İkinci bölüm başlıca CMP prosesi bileşenlerinden, ön uç, orta kısım ve son uç uygulamalarına integrasyonundan, hemde CMP geliştirme calışmalarında kimyasal modifiye ince filmlerin karakterizasyonunun önemine yer verilmiştir. Bölüm 3 oksitleyici varlığında CMP öncesi ve sonrası CVD ile işlenmiş tungten pullar üzerindeki metal oksit koruyucu ince film karakterizasyonu ve koruyucu yapısı üzerine odaklanmıştır. Bölüm 4 ise süspansiyon içinde % olarak partikül konsantrasyonunun ve oksitleyici kimyasal hidrojen peroksitin konsantasyonunun değişiminin bir fonksiyonu olarak yüzey kalitesi ve malzeme aşınım hızı temelinde değerlendirilmiştir. Bölüm 5'te ise bir ön yaklaşım olarak aşinma hızı testleri Ge/SiO2 pulları üzerinde uygulanmıştır hem de uygun süspansiyon formülasyonları ile yeterli seçicilik ve malzeme aşınım hızı performansı değerlendirilmiştir. Bölüm 6 da bilinen yüzey aktif madde sistemleri shallow trench isolation (STI) CMP den Ge temelli STI CMP ye genişletilmiştir. CMP sonuçları 3wt% partkül konsantrasyonu ile 200-300 nm partikül boyutlu silika partiküllerinden, yüzey aktif maddesi varlığında ve oksitleyici olarak 0.1 M H2O2 kullanılarak rapor edilmiştir. Deney dizaynı (DOE) programı ile sayısal olarak Ge/SiO2 seçiciliği için optimum süspansiyon formülasyonlari sunulmuştur. Son olarak, Bölüm 7 tez calışmasında raporlanmış olan bulguların özetini ve tavsiye edilen gelecek calısmalar hakkında bilgi sağlamaktadır
Neural network estimators for optimal tour lengths of traveling salesperson problem instances with arbitrary node distributions
No full textIt is essential to solve complex routing problems to achieve operational efficiency in logistics. However, because of their complexity, these problems are often tackled sequentially using cluster-first, route-second frameworks. Unfortunately, such two-phase frameworks can suffer from suboptimality due to the initial phase. To address this issue, we propose leveraging information about the optimal tour lengths of potential clusters as a preliminary step, transforming the two-phase approach into a less myopic solution framework. We introduce quick and highly accurate Traveling Salesperson Problem (TSP) tour length estimators based on neural networks (NNs) to facilitate this. Our approach combines the power of NNs and theoretical knowledge in the routing domain, utilizing a novel feature set that includes node-level, instance-level, and solution-level features. This hybridization of data and domain knowledge allows us to achieve predictions with an average deviation of less than 0.7% from optimality. Unlike previous studies, we design and employ new instances replicating real-life logistics networks and morphologies. These instances possess characteristics that introduce significant computational costs, making them more challenging. To address these challenges, we develop a novel and efficient method for obtaining lower bounds and partial solutions to the TSP, which are subsequently utilized as solution-level predictors. Our computational study demonstrates a prediction error up to six times lower than the best machine learning (ML) methods on their training instances and up to 100 times lower prediction error on out-of-distribution test instances. Furthermore, we integrate our proposed ML models with metaheuristics to create an enumeration-like solution framework, enabling the improved solution of massive scale routing problems. In terms of solution time and quality, our approach significantly outperforms the state-of-the-art solver, demonstrating the potential of our features, models, and the proposed method
Özdeş paralel istasyonlar ve işçi kapasitesi olan bir montaj hattı dengeleme problemi.
No full textThis study focuses on the balancing problem of the assembly lines in Vestel Electronics' TV production facility. TV production includes numerous tasks, and complex precedence relationships increase the problem's complexity. In assembly lines, the production is made in a given cycle time, and parallel stations can be opened to increase the line's efficiency. The tasks of the stations are performed by the workers. This study aims to assign the workers to the stations depending on their capabilities and not exceeding the cycle time of the line, and increasing the production rate by opening identical parallel stations. A mathematical model is formulated to solve the assembly line balancing problem type-1, which includes opening parallel stations and assigning the workers to the stations based on worker skills. Moreover, company-specific constraints are added to the model to satisfy the production conditions. Depending on the company's requirements, an alternative meta-heuristic algorithm is developed to receive more rapid solutions than the mathematical model. Computational experiments show that the developed algorithm can be used as a decision-support tool to satisfy the production metrics.Bu çalışma, Vestel Elektronik'in TV üretim tesisindeki montaj hatlarının dengeleme problemine odaklanmaktadır. TV üretiminde çok sayıda iş bulunmaktadır ve bu işlerin karmaşık öncelik ilişkileri problemin kompleksliğini arttırmaktadır. Üretim montaj hatlarında belirli bir çevrim süresinde gerçekleşmekte ve paralel istasyonlar açılarak hattın hattın verimliliğini arttırılabilmektedir. İstasyonlarda bulunan işler işçiler tarafından yapılmaktadır. Bu çalışmadaki amaç, işçileri kabiliyetlerine göre hattın çevrim süresini aşmayacak şekilde istasyonlara atamak ve paralel istasyonlar açarak hattın verimliliğini arttırmaktır. Paralel istasyonların açılması ve işçilerin yeteneklerine göre istasyonlara atanmasını içeren montaj hattı dengeleme problemi tip-1'i çözmek için bir matematiksel model formüle edilmiştir. Ayrıca, üretimin koşullarını sağlamak amacıyla şirkete özgü kısıtlar matematiksel modele dahil edilmiştir. Şirketin ihtiyaçlarına bağlı olarak, matematiksel modele göre daha hızlı çözümler elde etmek amacıyla alternatif bir meta-sezgisel algoritma geliştirilmiştir. Hesaplamalı deneyler, geliştirilen algoritmanın üretim metriklerini karşılamak için bir karar destek aracı olarak kullanılabileceğini göstermektedir
Finans sektörüne yönelik farklı müşteri segmentasyon modellerinin Türk faktoring sektörü ile karşılaştırılması ve KOBİ odaklı bir faktoring şirketi için bir kümeleme modeli önerisi.
No full textFactoring is the process of transferring a forward receivable arising from commercial transactions to a factoring company by assignment. Companies that prefer to do factoring, instead of waiting for the due date of the collection of their receivables arising from their trade, transfer their receivables to the factoring company with a certain discount, with documents such as post-dated cheque, trade invoices and factoring contracts. The use of cheque in Turkey is different from that in the world due to the post-dated maturity written on the cheque and SMEs in Turkey frequently use cheques in their trade with maturity. In terms of segmentation, there are many studies for banks in the literature, but there is no study in the SME focused factoring segment. This study is the first, where a two-stage customer segmentation is implemented using the data of a SME focused Turkish factoring company. When the clusters generated by the K-Means and Density-Based Spatial Clustering of Applications with Noise (DBSCAN) models are compared, it is observed that the clusters of the K-Means algorithm are more balanced in terms of distribution of the number of customers across clusters. On the other hand, the clusters generated by the DBSCAN model are more homogeneous, especially for outlier clusters. Homogeneity means an effective segmentation, which is there are few outliers within a cluster as defined by the Mahalanobis distance of each observation. The DBSCAN model can generate several homogeneous clusters containing a small number of customers if model parameters are appropriately calibrated. On the contrary, if few number of clusters are preferred, the homogeneity of the DBSCAN algorithm gets worse and the K-Means model gives more balanced clustering results.Faktoring işlemi, ticari alışverişten doğan vadeli bir alacağın temlik edilmesi yolu ile bir faktoring kuruluşuna devredilmesi işlemidir. Faktoring yapmayı tercih eden firmalar, yapmış oldukları ticaretlerinden doğan alacaklarının tahsilatının vadesini beklemek yerine, ticarete konu bir ödeme araç olan vadeli çek, ticaret faturası ve faktoring sözleşmesi gibi dokümanlar ile aracı faktoring kuruluşuna belirli bir iskonto karşlığında devretmekte ve nakit akışı ihtiyaçlarını düzenlemeyi amaçlamaktadırlar. Türkiye'de kobiler tarafından yaygın bir şekilde kullanılan çek, üzerinde yazan ileri tarihli vade nedeniyle dünyadaki genel kullanımından farklılaşmaktdır. Literatürde bankalar için yapılmış bir çok segmentasyon çalışması mevcuttur ancak kobi sektörüne yönelik bir faktoring müşterisi segmentasyon çalışması bulunmamaktadır. Bu çalışmada faktoring sektöründe faaliyet gösteren bir Türk faktoring firması datası kullanılarak iki aşamalı bir müşteri segmentasyon çalışması yapılmıştır. Çalışmada kullanılan K-Means ve DBSCAN algoritmaları karşılaştırıldığında, K-Means algoritmasının, kümeler içerisindeki müşteri adetlerinin dağılımı anlamında daha dengeli olduğu gözlemlenmiştir. Öte yandan, DBSCAN modeli tarafından üretilen kümeler, özellikle aykırı kümeler için daha homojendir. Her bir gözlemin Mahalanobis mesafesi ile tanımlanan homojenlik, küme içerisinde daha az aykırı gözlem olduğu zaman etkinlik anlamına gelmektedir. DBSCAN modeli, model parametreleri uygun şekilde kalibre edilirse az sayıda müşteri içeren birçok homojen küme oluşturabilir. Aksine az sayıda küme tercih edilirse DBSCAN algoritmasının homojenliği bozulmakta ve K-Means modeli daha dengeli kümeleme sonuçları vermektedir
Rosenau denklemi için tam kesikli Fourier spektral metod ve analizi.
No full textIn this thesis study, we consider the Rosenau equation with a single power type nonlinear term. The Rosenau equation is proposed as an alternative to the celebrated Korteweg–de Vries (KdV) equation. It describes the propagation of nonlinear waves in anharmonic crystal lattices. This equation possesses solitary wave solutions when the order of nonlinear term and wave speed is greater than 1. However, an exact solution is not available in the literature when the nonlinear term is single power type. Therefore, the numerical investigation of the equation becomes important to understand the dynamics of the waves. There are many numerical studies in the literature mostly using the finite difference and finite element methods. Moreover, most of these studies focus on the numerical analysis of the scheme and do not present numerical results. In this work, we present a numerical scheme combining the Fourier pseudospectral method and second order finite difference method. We also present the truncation error and stability analysis of the proposed scheme. We then introduce some numerical results to verify the theoretical analysis. For this aim, we derive initial solitary wave profiles with the Petviashvili iteration method. Then, we observe the evolution of these solutions using the proposed scheme.Bu tez çalışmasında Rosenau denklemi tek bir doğrusal olmayan terim içerdiği durumda incelenmektedir. Rosenau denklemi Korteweg–de Vries (KdV) denklemine alternatif olarak önerilmiştir. Harmonik olmayan kristal latislerdeki (kafeslerdeki) dalgaların hareketini betimlemektedir. Bu denklem doğrusal olmayan terimin derecesi ve dalganın hızı birden büyük olduğu durumda soliter (yalnız) dalga çözümlerine sahiptir. Fakat bu soliter dalga çözümlerinin açık formu bilinmemektedir. Bu yüzden sayısal incelemeler dalgaların dinamiğini anlamak için oldukça önemlidir. Literatürde bu denklem ağırlıklı olarak sonlu farklar ve sonlu elemanlar yöntemleriyle çalışılmıştır fakat bu çalışmalar genel olarak önerilen sayısal şemanın yakınsaklık analizi üzerinedir, sayısal sonuçlar içermemektedir. Bu çalışmada Fourier pseudospektral ve sonlu farklar yöntemlerini birleştiren bir sayısal şema önerilmektedir. Ardından, önerilen sayısal şemanın yakınsaklık ve stabilite analizi yapılmaktadır. Teorik analizi doğrulamak için bazı sayısal sonuçlar ayrıca verilmiştir. Bu amaçla denklemin başlangıç soliter (yalnız) dalga profilleri Petviashvili yöntemiyle üretilmiştir. Ardından önerilen sayısal şema kullanılarak bu profillerin zamanda ilerlemesi gözlemlenmiştir
Democratization, state capacity and developmental correlates of international artificial intelligence trade
No full textDoes acquiring artificial intelligence (AI) technologies from the US or China render countries more authoritarian or technologically less advantageous? In this article, we explore to what extent importing AI/high-tech from the US and/or China goes parallel with importers’ (a) democratization or autocratization, (b) state capacity, and (c) technological progress across a decade (2010–2020). Our work demonstrates that not only are Chinese AI/high-tech exports not congruous with importers’ democratic backsliding, but autocratization attributed to Chinese AI is also visible in importers of US AI. In addition, for most indicators, we do not observe any significant effect of acquiring AI from the US or China on importers’ state capacity or technological progress across the same period. Instead, we find that the story has a global inequality dimension as Chinese exports are clustered around countries with a lower GDP per capita, whereas US high-technology exports are clustered around relatively wealthier states with slightly weaker capacity over territorial control. Overall, the article empirically demonstrates the limitations of some of the prevalent policy discourses surrounding the global diffusion of AI and its contribution to democratization, state capacity, and technological development of importer nations
Siberzorbalık katılımı, temel psikolojik ihtiyaçların karşılanması, ve sosyo-duygusal beceriler: birey-merkezli bir yaklaşım.
No full textThe current study aimed to explore the cyberbullying involvement (i.e., bully, victim, and witness) trends of adolescents with a person-centered approach, and to examine how cyberbullying involvement profiles differ from each other in terms of socio-emotional skills and satisfaction of basic psychological needs (autonomy, relatedness, and competence) in their close relationships (i.e., with their mother, father, and best friend). The sample consisted of 1176 high-school students (Mage= 15.17, SDage = 1.07) from Eskişehir, Turkey. The latent profile analysis revealed four profiles, three of which were characterized by the co-existence of different cyberbullying involvement types (which were named as High Witness-Moderate Bully-Victim, High Victim-Witness-Low Bully, and High in all), while the fourth profile was characterized by very low involvement in cyberbullying (named as Not-Involved). The findings showed that adolescents in the Not-Involved (79.1%) profile had significantly higher levels of basic psychological needs satisfaction in their relationships with their parents compared to adolescents from other three profiles. They also exhibited significantly higher empathy and self-control skills than High Witness-Moderate Bully-Victim (11.6%) and High in all (2.6%) profiles, and higher emotion-control skills than High Victim-Witness-Low Bully (6.7%) profile. On the other hand, adolescents in the High Witness-Moderate Bully-Victim profile exhibited the highest assertiveness levels, significantly differing from the low assertiveness observed in the Not-Involved profile. The indications of these results are further discussed.Bu çalışma, ergenlerin siberzorbalığa (zorba, kurban ve tanık olarak) dahil olma örüntülerini birey merkezli bir yaklaşımla incelemeyi ve siberzorbalığa dahil olma profillerinin sosyal-duygusal beceriler ve yakın ilişkilerde (anne, baba ve en yakın arkadaş) temel psikolojik ihtiyaçların (özerklik, yeterlilik ve yakınlık) karşılanması açısından birbirlerinden nasıl farklılaştıkları incelemeyi amaçlamaktadır. Çalışmanın örneklemi Eskişehir'de okuyan 1176 lise öğrencisinden (Myaş= 15.17, SDyaş = 1.07) oluşmaktadır. Profil analizlerinin ortaya koyduğu dört profilden üçünde farklı siberzorbalık rollerine katılımın birlikte gerçekleştiği (Yüksek Tanık-Orta Seviye Zorba-Kurban, Yüksek Kurban-Tanık-Düşük Zorba ve Hepsinde-Yüksek profilleri) gözlemlenmiş olup dördüncü profilde (Katılmama profili) oldukça düşük siberzorbalık katılımı gözlemlenmiştir. Bulgular, Katılmama (79.1%) profilindeki ergenlerin ebeveynleriyle olan ilişkilerinde, diğer üç profildeki akranlarına kıyasla, temel psikolojik ihtiyaçlarının daha çok karşılandığını göstermiştir. Bu ergenler aynı zamanda Yüksek Tanık-Orta Seviye Zorba-Kurban (11.6%) ve Hepsinde-Yüksek (2.6%) profillerinden daha yüksek empati ve öz-kontrol, Yüksek Kurban-Tanık-Düşük Zorba (6.7%) profilinden daha yüksek duygu-kontrolü seviyesine sahiptirler. Diğer yandan Yüksek Tanık-Orta Seviye Zorba-Kurban profili en yüksek girişkenlik seviyesine sahip olup, Katılmama profilinden anlamlı bir farkla farklılaşmaktadır. Çalışmada, bu sonuçların ne anlama geldiği daha detaylı bir şekilde tartışılmıştır