Belarusian State University of Informatics and Radioelectronics
Belarusian State University of Informatics and Radioelectronics RepositoryNot a member yet
44406 research outputs found
Sort by
مرشح الجاذبية مع حاوية لحماية مضخة الطرد المركزي الكهربائية من الشوائب الميكانيكية
В работе рассматривается общая характеристика электрохимического осаждения оловянного покрытия, выявляются наиболее приемлемые условия его проведения, получаемые результаты, достоинства и недостатки способа. Исследуются покрытия, получаемые из этилендиаминсодержащих растворов
Virtual reality in the fight against post-stroke pain syndrome
Наличие постинсультного болевого синдрома характерно для большинства пациентов, перенесших острое нарушение мозгового кровообращения. Постинсультный болевой синдром оказывает значительное влияние на общее состояние пациента, на когнитивные функции, выраженность депрессии и качество жизни пациентов. Использование новейших компьютерных технологий в медицинской реабилитации пациентов с инфарктом мозга и внутримозговым кровоизлиянием возрастает в течение последнего десятилетия. Виртуальная реальность может прямо или косвенно влиять на когнитивные
процессы, что позволяет уменьшить боль. Однако необходимы дальнейшие исследования, чтобы установить долгосрочные преимущества применения виртуальной реальности в компенсации болевого синдрома у пациентов с острым нарушением мозгового кровообращения
Preparation of student scientific reports at the advanced stage of learning Russian as a foreign language at the university
В статье рассматривается обучение научному стилю речи на занятиях по
русскому языку как иностранному (РКИ) в вузах. Основное внимание уделяется
составлению научных сообщений и резюме, или сжатых выводов.
Предлагаются различные задания, направленные на обучение подготовке
собственных научных сообщений, эффективных в обучении студентов старших
курсов
Анализ механических и теплопроводящих свойств керамико-полимерных диэлектрических материалов
Проведен анализ механических свойств и характеристик теплопроводности керамико-полимерных теплопроводящих диэлектрических (КПТД) материалов и изготовленных из них теплопроводящих прокладок, применяемых при производстве радиоэлектронного оборудования. Рассмотрены свойства различных изделий, выполненных из композитных материалов, отличающихся связующим, материалом наполнителя и формой его частиц. Предложена обобщенная методика расчета упругих свойств композитов, позволяющая на основе единого подхода оценить теплопроводность КПТД-материалов и проанализировать его механические свойства (плотность, модуль упругости по отношению к сжатию)
Методы и средства криптографической защиты в распределенных информационных системах
Распределенные информационные системы (РИС) характеризуются передачей
данных между территориально разнесенными компонентами, что повышает риск
несанкционированного доступа и утечки конфиденциальной информации. В связи
с этим обеспечение информационной безопасности в РИС является ключевой задачей
To the issue of equipping therapists with microprocessor based sensor complex to detect signs of cardiovascular diseases
Рассмотрен состав и особенности функционирования компьютеризированного комплекса оптико-физических датчиков, предназначенного для измерения и визуализации объективных данных о состоянии сердечно-сосудистой системы пациента во время приема его терапевтом. Обсуждены проблемы балансировки нагрузки микропроцессора, обслуживающего используемые интегральные датчики и пересылку потоков данных в компьютер. Предложен способ синхронизации времени отсчетов, которые регистрируются датчиками
Assembly and Mounting of Electronic Devices: Advancements in Technology and Equipment
This chapter explores the evolving trends in contemporary electronic module designs and assembly technologies. The enhancement of computer technology and digital communication tools, coupled with the escalation in the operational speed of the elemental base, hinges directly on the reduction of signal transmission length between logical elements, i.e., the constructive delay of the transmitted signal. Interconnection technology, crucial for bridging the microcosm of semiconductor chips with the external world of electronic devices, emerges as pivotal for producing viable products. We provide a comprehensive classification and discussion of assembly connection designs, employing methods involving direct material contact under the influence of pressure, heat, and physical impact in various combinations. Intermediate materials such as solder, microwires, and conductive adhesives are utilized in these processes. Special emphasis is placed on surface mounting of electronic components, COB assembly technology, Flip Chip, BGA, and the assembly of multichip electronic modules
БДУІР разам са школьнікамі далучыўся да Рэспубліканскай акцыі «Дай лесу новае жыццё!»
11 кастрычніка Прэзідэнт Беларусі Аляксандр Лукашэнка падчас працоўнай паездкі ў Шклоўскі раён даў старт Рэспубліканскай акцыі. 31 кастрычніка супрацоўнікі ўнівесітэта інфарматыкі і радыёэлектронікі далучыліся да добраахвотнай акцыі «Дай лесу новае жыццё!
«Не прожигай свою жизнь!»: БГУИРовцы приняли участие в республиканской кампании
С целью предупреждения пожаров и гибели людей от них по причине неосторожного обращения с огнем при курении в период с 4 по 27 ноября в Беларуси проходит республиканская информационно-пропагандистская кампания «Не прожигай свою жизнь!