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Collasso plastico di strutture in parete sottile: modelli ed indagini sperimentali
Tesi di Dottorat
Experimental investigation of plastic collapse of aluminium extrusions in biaxial bending
L’IMPIEGO DI ESTENSIMETRI A SEMICONDUTTORE IN PROVE AD ELEVATO STRAIN-RATE
Negli ultimi anni, l’impiego di estensimetri a semiconduttore per la misura della deformazione in prove sperimentali ad elevata dinamica, svolte mediante Split Hopkinson Pressure Bar (SHPB), ha subito un forte incremento. La motivazione principale è essenzialmente legata alla possibilità di eliminare dalla catena di misura lo stadio di amplificazione del segnale, in quanto questi estensimetri presentano un gage factor (fattore di taratura) molto elevato. Eliminando tali componenti elettronici, innanzitutto, si aumenta la banda passante del sistema, che altrimenti sarebbe limitata; inoltre si elimina una delle possibili cause di rumore dei segnali. Un alto fattore di taratura, però, implica che la relazione fra il segnale misurato e la variazione relativa di resistenza non sia lineare: la calibrazione del sistema di misura diventa, quindi, fondamentale. In questo lavoro viene descritta una procedura che permette la calibrazione del sistema in-situ, direttamente sul setup di prova
Numerical investigation on plastic collapse of thin walled beams subjected to biaxial bending
Sviluppo di sistemi di prova per la caratterizzazione a trazione di lamiere ad elevata velocità di deformazione
Studio del collasso flessionale di profilati in parete sottile sottoposti a flessione deviata
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