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Characterization of the Thermal Behaviour in ICs
A complete four-dimensional solution T(x, y, z, t) to the classical dynamic heat-flow equation, for the case where the power sources lie on the silicon surface, is presented. The solution is found by: (i) applying multiple finite Fourier transforms with respect to x and y; (ii) Laplace-transforming with respect to time; (iii) solving the resulting differential equations for the z variable and determining the Fourier components; (iv) performing the inverse Laplace transforms for all the Fourier terms and summing them. The solution has been used to simulate the thermal behaviour of several different IC power configurations
Generazione e Interconnessione di Celle Logiche per Applicazioni Specifiche in Tecnologia VLSI
La complessita' dei circuiti integrati VLSI attualmente disponibili rende necessario il ricorso a tecniche di "progettazione assistita da calcolatore" (computer-aided design o CAD) in ogni fase del progetto e, in particolare, per il progetto fisico (layout). Nel metodo di progettazione a macrocelle, la complessita' del progetto viene gestita tramite una decomposizione gerarchica del circuito da realizzare. Cio' richiede la disponibilita' di strumenti automatici che, ad ogni livello gerarchico, consentano la generazione di celle base e la interconnessione delle celle tra di loro. In questo lavoro verranno descritte le problematiche relative alla generazione di celle e alla loro interconnessione nella progettazione di circuiti VLSI. In particolare, verra' considerata in dettaglio la generazione di celle simboliche in logica non regolare, descrivendone le principali strategie utilizzabili e una loro implementazione
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